央视披露我国在玻璃基板上造芯片***这项技术背后的原理是什

玻璃基板在先进封装领域扮演重要角色，旨在提升导线密度，加快不同小芯片间的互连速度。相较于印刷电路板(PCB)或树脂载板，玻璃基板提供远高于理论导线密度的特性，同时接近便宜硅基载板的密度。先进封装示意图中，玻璃基板用于替代中间的硅中介层，通过集成众多导线，实现两侧芯片的高通信速度和高性能。

央视提及的是在玻璃基板上制造芯片，而非玻璃本身造芯片。玻璃技术在集成电路制造中具有微米级的潜力，如液晶显示(LCD)和有机发光二极管(OLED)等技术中，玻璃基板通过半导体工艺实现电路功能。

以电视和显示器使用的LCD显示技术为例，玻璃基板作为基板，通过将二氧化硅表面还原为非晶硅，进而利用半导体工艺在上面制造电路。玻璃原本就是主要成分。在薄膜晶体管(TFT)工艺中，硅化或退火过程将沉积的非晶硅转化为多晶硅，显著提升TFT性能，对显示质量和开关速度至关重要。

制造玻璃基板上的电路与半导体工艺类似，包含沉积非晶硅、退火、控制晶粒生长、优化电学特性和去除氧化层等步骤。京东方等企业早前已开始利用玻璃基板制造集成电路产品，如传感器，玻璃基板的密度特别适合先进封装，因其成本和性能优势。

硅片面积有限，300mm直径圆片仅700平方厘米，而一张玻璃基板，即使是4.5代生产线，面积接近1平方米，成本则远低于硅片的200美元，玻璃基板价格通常在数百美元。理论上，TFT制程可实现小于5um的间隙制程，适用于先进封装。

英特尔等公司在玻璃基板封装方面取得进展，但具体量产时间尚不确定。国内企业在玻璃基板封装领域进展迅速，包括沃格光电等企业，通过在传统PCB板基础上升级至玻璃基板，并实现了玻璃基光刻和TGV通孔工艺。某企业已实现TGV技术在通信领域的应用，通过先进封装技术推动自主化发展，展现行业领先的实践能力。

我国在玻璃基板封装领域的技术进步和应用实践，领先于国际先进水平，显示了我国在显示面板生产能力与集成电路封装领域的持续努力。美国缺少显示面板生产企业，使得在玻璃基板封装技术的实践上相对落后，而中国企业在该领域取得显著成就。